Qualcomm dévoile WiPower, un dispositif de recharge sans fil, à induction, qui sera compatible avec l’ensemble des coques métalliques de smartphones.
Ce dispositif permettra de conserver l’aspect design des smartphones sans devoir adapter une coque plastique comme c’est le cas actuellement avec des dispositifs de recharge par induction, de plus il fonctionnera avec les smartphones «Premium» et est compatible avec le standard «Rezence» qui permet de recharger simultanément plusieurs appareils sur une même base.
La technologie développée par Qualcomm est dès à présent disponible pour les constructeurs qui le souhaitent et pourrait par la suite s’adapter à de nombreux appareils équipés.
Par Moncef MZABI
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